高温弹簧连接是一种新型技术

高温弹簧连接是一种新型技术

    电气连接的高温弹簧技术其实很常见，用于连接移动电话和手持设备的弹出式接口，以及移动电话内部的弹片式SIM卡接口。从广义上讲，那么，连接压力又是什么呢？举例来说，用于将电线或者功率母排固定在模块上的螺栓连接，其压强约为50N/mm²，对接触面作微观检测，可以发现只在很小的区域内有电流通过，这个区域通常被称为A点，半径为10µm，有效电流密度20A。

    此外弹性连接技术在计算机板卡中也有着广泛的应用。这里，区域内的接触压强通常为10N/mm²。而在半导体模块中，接触压强因弹片形状的不同从20到100N/mm²不等。为了确保弹性连接系统能够与各种机械或电气设备完美结合，塞米控研发出了多款产品。例如，螺旋形弹性接触系统专为辅助连接和功率连接而设计，其额定电流为3A，而MiniSKiiP®系列产品的额定电流则达到了20A。

    除了高温弹簧的外形、材料，高温弹簧的表面也决定其连接特性。在功率模块中，最为典型的接触压力为5N，此时接触面最好采用镀银材料。而在移动电话中，允许的最大接触压力仅为2N，因此接触面最好采用镀金材料。另外，为了减小磨损，高温弹簧的头部应设计为圆形。对于PCB，为保证接触匹配，可采用任何基于HAL锡、镍金或化学锡材料的标准无铅PCB。

    在变频器整个寿命期内都应确保弹性接触的可靠性，即便在极端温度条件下也应做到这一点。为此，新型接触系统除了要通过热循环测试、负载循环测试、仓储测试等常规品质测试以外，还要接受许多项附加品质测试，以确保其可靠性。